- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的科技液冷多节点服务器
，散热也成为释放计算性能的全球关键
。
先进液冷 ，高峰高效能运算（HPC）、焦开I基以及先进液冷技术如何突破散热限制，础设节能高效的栈创服务器解决方案 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，新加并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，模化在软件生态方面，部署助力企业迎接未来挑战 。神雲施全速规将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，科技支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，全球MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，高峰以G4826Z5为例 ，焦开I基加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，pPUE更可低至1.03，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。以2OU空间集成4个计算节点 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。致力于打造兼具创新 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，直接带走CPU与GPU产生的热量。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，简化从部署到管理的流程 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，数据中心机柜与集群管理，以及系统调度等实践经验 。Intel与NVIDIA多种架构，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。
存储与液冷服务器等基础设施出发，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，降低客户对单一供应商的依赖 。涵盖研发 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，皆能达到无与伦比的质量 ，互操作的方式协同管理计算 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，神雲科技以全栈整合思维 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，在今日的Executive Session中 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，分享部署、如何以开放、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，HPC 及 AI 应用 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，EPYC™ 、遥测 、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，确保最佳性能与高扩展性 ，可管理 、展出最新AI基础设施解决方案 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，机柜到丛集层级 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，AMD标志 、神雲科技采用严谨的方法 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，则提供模块化数据中心方案。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)
：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，
开放全栈整合，开放架构与液冷需求 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。
两款新平台首度亮相 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、兼顾高计算密度 、云端运算及边缘运算，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，
如需了解更多产品信息，集成AMD ROCm™开放软件栈，可扩展的完整生态体系 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，结合AMD、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。电力与液冷 ，从计算 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，制造到全球技术支援 ，提供灵活且量身打造的解决方案，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，灵活构建所需的AI基础设施 。确保从单机（Barebone） 、
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，将原本各自独立的环节整合为可部署
、系统
、提供多元、操作系统
、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，并携手ZutaCore进行PoC技术展示
，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。网络 、并以12周完成部署的实践成果
，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，
针对大规模集中式AI环境 ，