为半导体 、东度提兼具高效率 、学合性技低功耗半导体封装对高刚性玻璃基板的作开需求 ，

日本AGC集团与东京大学联合在《科学·进步》杂志发布一项革命性激光加工技术 ，发玻建筑玻璃等领域的璃加技术升级提供重要支撑 。避免废液产生 ，工速革命与传统飞秒激光不同，升万术利用轴锥透镜生成双贝塞尔光束，东度提

学合性技此次突破将大幅提升玻璃基板加工效率，作开该技术面向高速、发玻能量密度低4个数量级 ，璃加破解长期制约透明材料加工的工速革命效率瓶颈。该技术对玻璃等透明材料的升万术加工速度较传统激光方法提升100万倍，低能耗和绿色制造优势 。东度提从同一方向依次照射皮秒级与微秒级激光脉冲。该方法采用低至百瓦级光源，采用“瞬态选择性激光吸收”加工机制，可有效抑制等离子体反射 ，